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晶豐材料專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)
晶豐材料由美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，擁 有專家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年成熟經(jīng)驗
晶豐材料不斷與國內(nèi)多個科研機構(gòu)和高等院校合作，使產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導(dǎo)體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應(yīng)鏈方面的運營經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。
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為公司業(yè)務(wù)拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過項目立項—園區(qū)廠房建設(shè)---配套工程建設(shè)---環(huán)評驗收環(huán)節(jié)，終于達到生產(chǎn)條件，預(yù)計在10月份開始投入生產(chǎn)。
我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。
三年疫情結(jié)束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，海外市場開拓穩(wěn)步推進，實現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢飛揚。
我公司成功開發(fā)新型導(dǎo)電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關(guān)部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導(dǎo)電性能，具有極高的剪切強度。
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